第375章【重新定义影视工业的新纪元】 (第2/3页)
其实3D堆叠芯片技术早就在发展了，至今没有发展起来的一个重要因素，就是散热问题解决不了。
但室温超导材料一出，其中的一大特性就是零电阻，散热问题？低发热甚至不发热，不就没有散热问题了？直接从根本上解决这个痛点不说，还实现了极大的节能效果。
要知道现在的存算力中心、数据中心，个顶个都是吃电大户。
为了省电和散热，企业不是把数据中心建在电费便宜的地区，就是弄到海底、极地等地区，利用大自然来散热以节省运营成本。
换言之，有了室温超导这一新材料的支持，立体堆叠式芯片可以大展拳脚了。
同样的芯片单位面积，加一层厚度，晶体管的数量就能翻一倍，加十层就直接增加一个数量级。
现在的半导体制程工艺已经精进到6纳米以下，为的就是在有限的单位面积下容纳数量更多的晶体管数量。
立体堆叠型芯片在室温超导材料的支持下，哪怕是28纳米制成工艺，也照样能完爆6纳米以下制程工艺，多加几层就解决了。
而同等级别的制程工艺，可以纵向加层铺晶体管，也是完爆现在最先进的芯片。
蓝星世界的智能全息手环能在那么小的空间里集成堪比超级计算机的算力，其中一个关键技术，就是它的芯片是堆叠型。
不能叫芯片，而是叫“芯块”更贴切。
其样式构造是一种块状型的长方体或立方体，能够制作成这个样式，就是因为蓝星世界有室温超导材料的支持，怎么堆叠都不用担心散热问题。
当年中航临飞重磅宣布室温超导材料横空出世后，好多芯片厂商其实就已经意识到堆叠式芯片的前景了，厂商们也不傻，立刻就意识到这一新材料在半导体领域的重要性。
只不过中航临飞对外称，室温超导材料成本过于高昂，且量产化遥遥无期，绝大部分芯片产商都没有在堆叠式芯片上下注，认为十年内都无法商用。
但有一家技术大厂在当时就展开布局，赫然便是桦为。
桦子的战略眼光是一方面，财大气粗也是另一方面的重要因素，桦为积极展开布局，做技术储备，哪怕短时间内用不上，先
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